Integreeritud mikrolülitust, milles kõik elemendid on valmistatud ühel kristallil, ei saa valmistada iseseisvalt. Kodumeistrile on kättesaadavad ainult nn hübriidskeemid. SMD komponente kasutades saab need ka väga kompaktseks muuta.
Juhised
Samm 1
Leidke seadme skemaatiliselt diagrammilt seade, mille soovite kodus valmistatud hübriidmikroskoopi põhjal koostada, sektsioon, mis koosneb ainult väikese võimsusega transistoridest ja takistidest, samuti väikestest kondensaatoritest (mitte rohkem kui paarsada picofaradit). Selles osas peaks ülejäänud osadega ühendamiseks olema võimalikult vähe punkte - lõppude lõpuks on see täpselt nii palju, kui mikrolülitusel on.
2. samm
Joonistage mikrolülituse sisemise struktuuri eraldi skeem. Määrake selle tihvtidele numbrid, mille numbrite valimisel juhindutakse montaaži mugavusest (ühendusteeta juhtmete ristmikke peaks olema nii vähe). Samuti joonistage selle mikrolülituse põhjal eraldi seadme skeem. Määrake viimane ristkülikuks, millel on tihvtid, mille numbrid langevad kokku eelmises skeemis näidatuga.
3. samm
Hübriidmikroskoopi elektrooniline täitmine monteeritakse mugaval viisil - miniatuursele trükkplaadile (ka universaalsele) või mahulise montaaži abil. Kasutage kindlasti ainult SMD-komponente - ainult üks tavaline osa võib struktuuri mõõtmeid oluliselt suurendada. Hübriidse mikrolülituse mitmekihiliseks muutmise abil on võimalik tihedust vähendada mõningase mahu suurenemise hinnaga. Sellisel juhul on oluline tagada kihtide vaheliste lühiste võimatus isoleerivate tihendite abil.
4. samm
Kasutage oma DIY hübriidmikrofoni korpuse jaoks isoleermaterjalist lame ümmargust kasti. Selle alumises osas tehke nii palju lõikeid kui väljundmikroskeemil on. Pärast kokkupandud struktuuri korpuses asetamist tõmmake juhtmed läbi jaotustükkide, seejärel paigaldage kate uuesti ja liimige see Momenti liimiga vms. Liimiaurude süttimise vältimiseks ärge jootke ega kasutage mikrolülitust enne, kui õmblus on täielikult kuivanud. Erinevalt kaasaegsest monoliitsest mikrolülitusest saab hübriidrikke rikke korral avada, parandada ja uuesti kleepida. Kuid integratsiooni aste on tänapäevaste standardite järgi äärmiselt madal.
